声明

本文是学习GB-T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们

1 范围

本标准规定了串行与非(NAND)
型快闪存储器(以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定

义和参数表说明等。

本标准适用于串行NAND 型快闪存储器的设计和使用。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 17574—1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路

3 术语和定义

GB/T 17574—1998界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

状态寄存器 status register

存储器内部标志内部状态的寄存器。

3.2

一次性可编程 one-time programmable;OTP

存储器内只可编程一次的存储区域,该区域一次编程后不可再次修改。

3.3

纠错码 error correction code;ECC

一种可提高快闪存储器可靠性的纠错方法。

4 物理接口

4.1 引出端功能定义

器件引出端功能定义见表1。

1 引出端功能定义

引出端

输入/输出

功能定义

CS#

输入

片选信号输入,低电平有效

SO/SIO1

输入/输出

串行数据输出端/串行数据端1

WP#/SIO2

输入/输出

写保护端,低电平有效/串行数据端2

SI/SIO0

输入/输出

串行数据输入端/串行数据端0

GB/T 35009—2018

1 (续)

引出端

输入/输出

功能定义

GND

SCLK

输入

串行时钟输入端

HOLD#/SIO3

输入/输出

保持功能输入端,低电平有效/串行数据端3

VCC

电源

供电电源

4.2 数据接口类型

4.2.1 单端口模式

单端口模式配备4个信号端口,即SCLK,CS#,SI,SO。
支持串行输入模式0和模式3,即输入数

据在时钟上升沿采样,输出数据在时钟下降沿输出。此模式支持 HOLD#
保持功能和 WP# 写保护

功能。

4.2.2 双端口传输模式

双端口传输模式的数据传输速度是单端口模式的两倍。配备4个信号端口,即
SCLK,CS#,

SI/SIO0,SO/SIO1。 支持串行输入模式0和模式3。此模式支持 HOLD# 保持功能和
WP# 写保护

功能。

双端口传输模式为可选模式。

4.2.3 四端口传输模式

四端口传输模式的数据传输速度是单端口模式的4倍。配备6个信号端口,即
SCLK,CS#,

SI/SIO0,SO/SIO1,WP#/SIO2,HOLD#/SIO3。 支持串行输入模式0和模式3。由于
HOLD# 和

WP# 被作为数据端口,所以此模式不再支持 HOLD# 保持功能和WP#
写保护功能。

四端口传输模式通过设置寄存器 QE 实现,见5.2。当 QE
被设置为1后,所有四端口传输模式指

令均可直接启动四端口传输模式。

四端口传输模式为可选模式。

4.2.4 模式转换

单端口模式与双端口传输模式通过对应的指令直接转换。四端口传输模式通过设置寄存器
QE 实

现,见5.2。当 QE
被设置为1后,所有四端口传输模式指令均可直接启动四端口传输模式。

4.2.5 HOLD#

在单端口模式和双端口传输模式下,HOLD#
信号驱动为低电平后,任何通过串口与器件端口的通

信都会被保持。如此时器件内部由于读写擦等动作处于忙状态,内部状态将不会被保持。

启动保持功能应 CS# 端保持为低电平,HOLD#
驱动为低电平,之后应等到时钟首次为低电平,保
持功能开启。如时钟不为低电平,则等到时钟为低电平时开启保持功能。当 HOLD#
驱动为高电平

后,应等到时钟首次为低电平,保持功能结束。

HOLD# 保持功能启动时,数据输出端为高阻,数据输入和时钟将无效,如CS#
在保持功能有效期

间驱动为高电平,保持功能也将被结束。 HOLD# 保持功能条件如图1所示。

HOLD# 保持功能为可选功能。

GB/T 35009—2018

style="width:11.31321in;height:2.88662in" />IIOLD#/SIO3

1 HOLD# 保持功能条件

4.2.6 WP# 写保护功能

在单端口模式和双端口传输模式下,WP# 信号驱动为低电平后,如保护位 BRWD
为1,则块保护

位(BP0,BP1,BP2, 和 INV,CMP) 将被锁定而不能修改,两信号应同时具备。

WP# 写保护功能为可选功能。

4.2.7 RESET# 复位功能

当系统无法控制器件时,可通过 RESET#

能,器件复位状态如下:

复位来实现。 RESET# 驱动为低电平后,启动复位功

— 处于待机模式;

——所有易失寄存器都回到上电后的状态;

——块0的页0的数据会下载到缓存中。

RESET#
实现方式:对于8个引出端的封装,在单端口模式或双端口传输模式下,HOLD#
引出端 可通过寄存器复用为 RESET# 引出端。四端口传输模式下,由于 HOLD#
为数据端,所以无法实现复 用。对于16引出端或者24引出端封装,RESET#
引出端可单独封装出来,此时单端口模式/双端口传

输模式/四端口传输模式均支持 RESET# 复位功能。

RESET# 复位功能为可选功能。

5 存储阵列架构

5.1 存储架构

存储阵列架构如图2所示。存储阵列由一个或多个面块组成,
一个面块由多个块组成, 一个块是最 小的擦除单元。
一个块由多个页组成,页地址称为行地址,
一个页由多个字节/字组成,页内地址称为列

地址。 一个器件所含有的块个数应在参数表6中说明。

一个页是最小的读和写单元。
一个页包含用户数据区和备用区,由多个字节组成。其中数据区的

大小应是2的 N 次方。
一个块中页的个数应是32的倍数。页的大小应在参数表8中说明。

每个面块应有一个页缓存器。页缓存器在数据还没有送到存储阵列之前或者数据从存储阵列下载

后起到暂存数据的作用。

GB/T 35009—2018

style="width:8.46042in;height:6.14722in" />style="height:0.12012in" />style="height:0.1067in" />style="height:0.1199in" />style="height:0.13332in" />style="height:0.12012in" />style="height:0.1067in" />style="height:0.12672in" />

2 存储阵列架构图

5.2 状态寄存器

器件配备的寄存器状态位定义见表2和表3。所有非只读寄存器不应被复位指令
FFH 清零。如

CS# 在读取过程中保持为低电平,则读出的内部状态应即时更新。

2 状态寄存器位定义

地址

7

6

5

4

3

2

1

0

A0H

BRWD

RFU

BP2

BP1

BP0

INV

CMP

RFU

B0H

OTP PRT

OTP EN

PRT EN

ECC EN

RFU

GP PROT

RFU

QE

COH(只读)

RFU

RFU

ECCS1

ECCSO

P FAIL

E FAIL

WEL

OIP

F0H

RFU

RFU

RFU

PROT BLK

RFU

RFU

RFU

RFU

注:“RFU”表示保留位,用户在使用时应设置为低电平。

3 状态寄存器字节定义

地址

字节1

字节2

字节3

字节4

字节5

90H

低块地址[7:0]

低块地址[10:8]

高块地址[7:0]

高块地址[10:8]

反转字节

标明只读的为只读寄存器,未标明的为可读可写寄存器。各个寄存器状态位的描述见表4,状态位

里有可读可写寄存器和只读寄存器。除 OTP PRT、GP PROT、PROT BLK、
功能寄存器(地为址

90H) 外,均为易失寄存器,即掉电后数据易失。寄存器的支持情况见表9说明。

4 状态寄存器位描述

状态位

上电默认状态

描述

BRWD

*0’

块保护寄存器的保护位。当引出端WP#为低电平时有效

GB/T 35009—2018

表4(续)

状态位

上电默认状态

描述

BP2,BP1,BP0,

INV,CMP

‘1,1,1,0,0'

块保护的保护位寄存器,参照附录A,当BRWD为高电平且WP#为低

电平时,不可修改

OTP PRT

‘0’

保护OTP区域不被修改的非易失寄存器。此位为掉电后数据还保持的

非易失寄存器。设置后将永久不可修改

OTP EN

‘0’

OTP区域访问使能信号。当此寄存器设置为高电平时,才可对OTP区

域做编程和读取操作,否则不可访问OTP区域

PRT EN

‘0'

永久块保护使能信号。置为‘1'时表示可设置块保护区域

ECC EN

‘1'

ECC使能信号。当此寄存器设置为高电平时,内部ECC被打开,否则内

部ECC被关闭

GP PROT

‘0’

非易失性的永久块保护地址组设置成功标志,不可编写。PRT EN置起

来后,编程成功,置为‘1’,掉电后不易失

QE

‘0’

四端口传输模式启动的使能信号。只有此寄存器设置为高电平时,才可

进入四端口传输模式

ECCS1,ECCSO

块0页0的ECC状态

ECC状态位标志,为只读寄存器

P FAIL

‘0’

编程失败与否的标志,为只读寄存器。当置为高电平时,表示本次执行

编程操作失败,反之编程操作成功

E FAIL

‘0’

擦除失败与否的标志,为只读寄存器。当置为高电平时,表示本次执行

擦除操作失败,反之擦除操作成功

WEL

‘0'

写使能标志,为只读寄存器。当写使能指令06H在闲时被器件接收后,

此寄存器置位为高电平

OIP

‘0’

器件忙状态标志,为只读寄存器。当为高电平时,表示器件处于忙状态,

为低电平时表示器件处于闲状态

PROT BLK

_

‘0’

非易失性的永久块保护状态位。如一个块被保护了,此位为‘1’

低块地址[7:0],低块

地址[10:8]

非易失性的永久块保护低块的地址

高块地址[7:0],高块

地址[10:8]

非易失性的永久块保护高块的地址

反转字节

FFH

非易失性的。当反转字节为FFH时,反转位为1,否则反转位为0。当反 转位为1时,保护设定范围外的区域。当反转位为0时,保护设定范围内

的区域

5.3 器件保护功能

5.3.1 数据保护功能

器件提供如下数据保护模式:

a) 块保护:块保护(以下简称
BP)方式对块进行写保护,当某个块处于写保护范围内时,任何对此
锁定块的编程和擦除操作都将不被执行。块保护的方式通过设置寄存器实现,寄存器设置对
应的保护方式见5.2。块保护的寄存器为易失寄存器,每次上电后,都恢复到默认状态。为了

保护数据,默认状态下所有块均被保护,所以对某个块作写操作,应首先将其保护锁定打开。

GB/T 35009—2018

其中 CMP 和 INV
两个寄存器为可选寄存器,是否支持应在参数列表中说明。块保护方式参

照附录 A。

b)
保护寄存器也可被保护起来,当被保护起来时,保护寄存器位不可被修改。引出端
WP# 置为

低电平且寄存器 BRWD 为高电平,二者缺一不可。

5.3.2 永久块保护功能

永久块保护可通过设定状态寄存器来设定保护区域,防止编程和擦除操作。永久块保护操作步

骤为:

a) 设置 PRT EN 为高电平;

b) 设置功能寄存器90H;

c) 设置高块地址、低块地址和反转字节;

d) 发送10H+3 字节地址,编程将保护范围固化,固化成功后 GP PROT
会置为高电平,否则依 然保持“0”。

擦除/编程永久块保护区域,会导致擦除/编程失败。这种保护功能是非易失性的,上电/断电都不

会影响保护状态。

5.3.3 唯一性标识

器件提供读唯一性标识功能,步骤为:

a) 发送 ECH+0x00 地址,将唯一性标识读取到缓存内;

b) 发送0FH 指令读状态寄存器;

c) 用户可使用从缓存读数据指令(03H/0BH/3BH/6BH/BBH/EBH)
从缓存中读唯一性标识。

唯一性标识可存储在快速存储阵列中,允许主机以确定唯一性标识没有比特错误,则唯一性标识用
他的补码形式返回。如唯一性标识和他的位补码的异或都是1,唯一性标识是有效的。为了适应唯一
性标识的检索以防止位错误,应存储16份唯一性标识的副本及其对应的补码。例如,主机读32字节~

36字节,应返回唯一性标识的另一个副本和他的补码。

5.3.4 OTP 保护

只读OTP
区域在出厂之前,由系统制造商将数据写入,系统出厂后用户只能通过读取指令将
OTP

区域的数据读出

器件中可选的提供一次编程存储区域和只读OTP 区域,OTP
各个区域的大小应列在参数列表中。

OTP 保护的操作步骤为:

a) 功能位 OTP EN 应置位为高电平;

b) 通过编程指令将数据编程到相应的地址页;

c) 主机记录完数据后,应设置功能位 OTP PRT, 将 OTP 区域锁定。 锁定后的
OTP 区域将不能再次被编程,只能执行读操作。

OTP 区域的读操作同样应将功能位 OTP EN
置为高电平,之后通过读取数据指令读取相应的地

址,从而将数据读出。功能位配置和指令见5.2。

5.4 器件自毁功能

器件遇到特殊情况可启动自毁功能。自毁之后,不再接收任何指令,即便掉电也不可恢复。此模式

永久生效。器件自毁功能的时序见6.2.11。

自毁功能为可选功能。

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6 指令定义

6.1 指令集说明

所有的指令、地址和数据,都是在CS# 为低电平后SCLK
的上升沿,从最高有效位开始输入和输出

器件。将一个字节指令代码输入到器件,最高有效位首先在 SI 端,每位在 SCLK
的上升沿时锁定。

每一个指令序列都以一个字节的指令代码开始。根据指令不同,后面可能是地址字节、数据字节,
或者两者都有,或者都没有。当指令序列的最后一位输入完成后,CS#
应驱动为高电平。对于读、快速
读、读状态寄存器、读器件标识等指令,输入的指令序列后跟着数据输出序列,数据输出序列中的任何位
被移出后 CS#
均可被驱动为高电平。对于页编程、块擦除、写状态寄存器、写使能、写禁止、深度休眠等
指令,CS# 应在一个字节指令后驱动为高电平,否则指令不执行。即CS#
为低电平后,时钟脉冲是八 的整数倍时,CS#
应驱动为高电平。对于页编程,如再输入不是一个完整的字节时CS# 被驱动为高电

平,WEL 将不会被复位。指令集见表5。

5 指令集

指令名称

字节1

字节2

字节3

字节4

字节5

字节6

字节N

写使能

06H

写禁止

04H

读状态寄存器

0FH

A7~A0

D7~D0

循环

写状态寄存器

1FH

A7~A0

D7~D0

——

读页数据(到缓存)

13H

A23~A16

A15~A8

A7~A0

从缓存读数据

03H

A15~A8

A7~A0

冗余

D7~D0

下一组

循环

快速从缓存读数据

0BH

A15~A8

A7~A0

冗余

D7~D0

下一组

循环

双端口从缓存读数据

3BH

A15~A8

A7~A0

冗余

D7~D0 x2

下一组

循环

四端口从缓存读数据

6BH

A15~A8

A7~A0

冗余

D7~D0 x4

下一组

循环

编程前单端口加载数据

02H

A15~A8

A7~A0

D7~D0

下一组

下一组

字节N

编程前四端口加载数据"

32H

A15~A8

A7~A0

D7~D0 x4

下一组

下一组

字节N

页编程

10H

A23~A16

A15~A8

A7~A0

编程前单端口随机加载数据

84H

A15~A8

A7~A0

D7~D0

下一组

下一组

字节N

编程前四端口随机加载数据

C4H/34H

A15~A8

A7~A0

D7~D0 x4

下一组

下一组

字节N

块擦除

D8H

A23~A16

A15~A8

A7~A0

复位

FFH

——

——

读标识

9FH

A7~A0

制造商标识

器件标识

循环

读参数表

5AH

A23~A16

A15~A8

A7~A0

冗余

(D7~D0)

(连续)

器件自毁

A5H-冗余-FAH-冗余-A5H-冗余-0AH-冗余-10H

表示可选的指令集。

注:A15~A0表示页内的字节地址,A23~A0表示页地址。

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6.2 指令集描述

6.2.1 写使能(06H)

写使能(06H) 是为了设置写使能寄存器 WEL, 在用户改变存储阵列的内容前,WEL
的寄存器应设 置为高电平,才可执行写操作。写操作包括页编程、OTP
区域编程、OTP 保护、块擦除。写使能寄存器

WEL 在每次写操作结束后自动清为零,也可通过写禁止指令04H 清除为零。

<img src="https://ab.github5.com/GB_9_26_file_path/c6dc5228ad5f3d07/media/image14.jpeg"

style="width:5.58659in;height:2.78652in" />06H 指令的时序如图3所示。

3 06H 指令时序图

6.2.2 写禁止(04H)

写禁止(04H) 是为了复位写使能锁存位 WEL。WEL 位在下列情况下会被复位:

——写状态寄存器完成后,掉电复位并再次上电后;

——在页编程、块擦除、擦除/编程安全寄存器、复位指令完成后。

04H 指令时序如图4所示。

style="width:5.55339in;height:2.66662in" />

4 04H 指令时序图

6.2.3 读状态寄存器(0FH)

读状态寄存器(0FH) 用来监控器件的状态。可通过0FH
后加访问地址将对应的寄存器内容读出。

0FH 指令时序如图5所示。

GB/T 35009—2018

style="width:11.41328in;height:3.02676in" />

最高有效位

5 0FH 指令时序图

6.2.4 写状态寄存器(1FH)

写状态寄存器(1FH)
可对所有可写可读的寄存器进行修改。对于易失寄存器,可直接修改内容。

对于非易失寄存器,比如 OTP PRT, 执行完写状态寄存器后,还应将 OTP EN
置为高电平,将 WEL

置为高电平,发送编程指令,当编程操作完成后,才完成了 OTP PRT 的写入。1FH
指令时序如图6

所示。

style="width:11.45339in;height:2.84411in" />

6 1FH 指令时序图

6.2.5 读页数据(13H)

读页数据(13H) 分为两个步骤:

a) 发送读页数据指令13H, 将页数据下载到缓存内;

b) 待13H 指令执行完毕后,发送03H/0BH/3BH/6BH 从缓存中将数据读出。

13H 指令后面应跟24位地址,地址指向所访问页的地址。13H
指令只能在非忙时执行,执行过程
中可通过判断内部忙状态来确定是否执行完毕。执行完毕后,数据已从存储阵列下载到缓存中。13H

指令时序如图7所示。

GB/T 35009—2018

style="width:8.34669in;height:9.16674in" />

7 1FH 指令时序图

03H/0BH/3BH/6BH
指令时序分别如图8、图9和图10所示。地址为页内地址,即16位列地址。
其中有效地址的最高位为面块地址说明,如面块个数为1,那么面块地址为0。各个指令的冗余字节个
数和位置均应在参数列表中说明。在执行6BH 四端口指令之前,应设置寄存器QE
为高电平进入四端

口传输模式,才能执行四端口指令。

GB/T 35009—2018

style="width:9.95999in;height:6.11336in" />

8 03 H/0BH 指令时序图

style="width:9.73327in;height:2.93326in" />

CS#

24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39

SCLK

冗余字节

4 2 0 6 4 2 0 6 4 2

输出数据1 输出数据2

SO:SIO1

5 3 1 7 5 3 1 7 5 3

最高有效位 最高有效位

9 3 BH 指令时序图

style="width:8.49993in" />style="width:3.68003in" />style="width:8.11337in;height:4.42662in" />GB/T 35009—2018

CS#

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1213 14 22 23

SCLK

地址15-0

SI(S100)

style="width:3.74674in" />

高 阻

高 阻

CS#

SCLK

SI(SIO0)

SO(SIO1)

WP#(SJO2)

HOLD#(SIO3)

图10 6BH 指令时序图

6.2.6 页编程(10H)

页编程(10H) 分为3个步骤:

a) 用06H 指令打开写使能寄存器 WEL;

b) 通过02H/32H/84H/C4H/34H 指令将数据下载到缓存中;

c) 发送编程执行指令10H, 此时器件内部处于忙状态,直到编程执行完毕。

02H/32H/84H/C4H/34H
指令时序分别如图11、图12、图13和图14所示。地址为页内地址。其
中有效地址的最高位为面块地址说明,如面块个数为1,那么面块地址为0。在执行32H/C4H/34H

端口指令前,应设置寄存器 QE
为高电平进入四端口传输模式,才能执行四端口指令。

GB/T 35009—2018

CS#

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 13 14 22 23

SCLK

指令

Sl

02H

15

3

地址15-0

1 10

3 2

0

CS#

SCLK

Sl

24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39

数据1

7 6 5 4 3 2

最高有效位

1 1 02 H 指令时序图

CS#

SCLK

SI(SI00)

SO(S1O1)

WP#(SIO2)

IIOLD#(S[O3)

CS#

32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 4344 2 45 46 47

SCLK

S1(SIO0)

字节12

4 0 () 4 ()
style="height:0.13992in" /> () () 4 0 4 () 4 0 4 0) 4 0 4 () (

SO(SIO1)

WP#(SIO2)

HOLD#(SIO3)-

5

6

2

3

5

6

7

5

6

7

5

6

2

3

5

6

7

5

6

2 6

3 7

5

2

3

5

6

7

1

2

3

5

6

7

2

3

5

6

7

5

6

d

5

6

7

2

3

图12 32H 指令时序图

13

style="height:3.60668in" />style="width:12.04028in;height:4.58056in" />style="width:10.35332in;height:0.37334in" />GB/T 35009—2018

style="width:9.5934in;height:2.38678in" />CS#

SCLK

SI

style="width:11.91328in;height:2.56674in" />SI

指令时序图

CS:

SCLK

SI(SIO0)

SO(S101)

WP#(SIO2)

HO1. 1)(S103)-

32

6

33 34 35

0

2

36 37 38 39

40 41 42 43 44 45 46 47

字节11 字节12 字书

0 0 0

3

图14 C4H/34H 指令时序图

10H 指令后面应给定24位地址,地址指向所访问页的地址。10H
指令只能在非忙时执行,执行过

程中可通过判断内部忙状态来确定是否执行完毕。执行完毕后,数据已从缓存下载到存储阵列。10H

GB/T 35009—2018

style="width:8.51991in;height:6.31334in" />指令时序如图15所示。

style="width:8.40663in;height:2.92006in" />

图15 10H 指令时序图

6.2.7 块擦除(D8H)

块擦除(D8H) 操作以块为单位,分为两个步骤:

a) 用06H 指令打开写使能寄存器 WEL;

b) 发送块擦除指令D8H,
此时器件处于内部忙状态。直到指令执行完毕,执行过程中可通过判
断内部忙状态来确定是否执行完毕。 D8H
指令只能在器件内部空闲状态时发送并执行。

D8H 指令时序如图16所示。

GB/T 35009—2018

style="width:8.57341in;height:9.48002in" />

图16 D8H 指令时序图

6.2.8 夏位(FFH)

复位(FFH)
将停止一切正在做的内部操作,器件任何时候都应响应指令。该指令发送后,器件内
部处于忙状态,直到执行结束,器件自动恢复到空闲状态。可通过读内部寄存器实时读取内部状态。另

外,此指令对对寄存器和数据的作用如下:

a) 将只读寄存器中的数据清零;

b) 保留非只读寄存器中的数据;

c) 保留缓存和内部寄存器中的数据。 FFH 指令时序如图17所示。

style="width:8.02667in;height:2.46004in" />class="anchor">GB/T 35009—2018

Sl

SO

SI

style="width:8.22665in;height:3.27998in" />SO

style="width:8.47361in;height:2.71389in" />

最高有效位 最高有效位

图17 FFH 指令时序图

6.2.9 读标识(9FH)

读标识(9FH)
可将制造商信息以及芯片基本信息读出,包括制造商标识和器件标识,用户通过读标

识来确认器件。9FH 指令时序如图18所示。

GB/T 35009—2018

style="width:8.74663in;height:6.0401in" />

图18 9FH 指令时序图

6.2.10 读参数表(5AH)

参数表描述了器件的功能、特性和容量,这些参数表可通过主机系统进行查询。5AH
指令时序如

图 1 9 所 示 。

style="width:8.4466in;height:5.73913in" />

图19 5AH 指令时序图

6.2.11 器件自毁(A5H-FAH-A5H-0AH-10H)

器件执行自毁指令后,不再接受任何指令。执行器件自毁指令的步骤如下:

a) 驱动CS# 为低电平;

b) 连续发送 A5H-FAH-A5H-0AH 指令,每个指令码发送后应驱动 CS#
为高电平;

c) 发送10H 指令。

style="width:3.87339in" />style="width:8.54666in" />style="width:4.59335in" />style="width:2.68001in" />style="height:0.96668in" />style="width:4.04in" />style="width:2.63344in" />style="width:9.63336in;height:2.77992in" />GB/T 35009—2018

指令执行完毕后,器件完成自毁。 A5H-FAH-A5H-0AH-10H
指令时序如图20所示。

CS#

01 2 3 45 6 7

SCLK

指令

SI

A5H

8 9 14151617 22232425 30313233 4039

指令

FAH

指令

A5H

高 阳

CS#

SCLK

ST

style="width:8.14011in" />

8 9 14 151617 22 232425 3031 3233 4039

style="width:2.57995in;height:0.31328in" />

指令.

AH

SO 高 阻

图20 A5H-FAH-A5H-OAH-10H 指令时序图

6.3 指令格式模式

指令格式模式是指指令/地址/数据输入的形式。器件是否支持某种指令模式,应在表7中说明。

模式描述如下:

a)
1-1-1模式,指令/地址/数据分别是单端口-单端口-单端口输入,时序如图21所示;

b)
1-1-2模式,指令/地址是按单端口输入,而数据是按双端口输入,时序如图22所示;

c) 1-1-4
模式,指令/地址是按单端口输入,而数据是按四端口输入,时序如图23所示。

图21 1-1-1模式

style="width:8.27337in;height:2.81336in" />

图22 1-1-2模式

GB/T 35009—2018

style="width:8.09375in;height:4.48056in" />

图23 1-1-4模式

7 参数表说明

7.1 参数表头定义

参数表头位于参数表的首地址,他告知用户信息是有效的。参数表头的参数定义如图24所示。

7:0 15:8 23:16 31:24

0x53

0x46

0x49

保留位

设为0xFF

图24 参数表头定义

7.2 参数列表定义

7.2.1 参数列表定义

参数列表定义如图25所示,其中[15:0]分别为参数列表长度,[23:16]为列表版本号,[31:24]为保

留位,应设置为0xFF。

15:() 23:16 31:24

列表长度

列表版木号

保留位

设为0xFJ

图25 参数列表头定义

7.2.2 参数列表双字1定义

双字1定义见表6。

6 参数列表双字1 定义

位置

描述

[18:0]

器件中块的总数

[31:19]

器件在寿命周期中出现的坏块的最大个数

GB/T 35009—2018

7.2.3 参数列表双字2定义

双字2定义见表7。

7 参数列表双字2定义

位置

描述

[15:0]

每个块中页的个数

[31:16]

保留位

7.2.4 参数列表双字3定义

双字3定义见表8。

8 参数列表双字3定义

位置

描述

[2:0]

页的大小

001:512字节

100:8k字节

010:2k字节

101:16k字节

011:4k字节

其他:保留位

[4:3]

面块的个数。

00:1面块 01:2面块 其他:保留位

[15:5]

页备用区大小

[16]

器件是否包含OTP区域:

0:不包含 1:包含

[23:17]

器件包含的OTP区域的大小,以页为单位

[31:24]

OTP区域的起始地址

7.2.5 参数列表双字4定义

双字4定义见表9。

9 参数列表双字4定义

位置

描述

[7:0]

[0]是否支持寄存器A0

[1]是否支持寄存器B0

[2]是否支持寄存器CO

[3]是否支持寄存器F0

[4]是否支持寄存器90

[7:5]保留位

0:不支持

1:支持

GB/T 35009—2018

9 (续)

位置

描述

[8]

是否支持内部ECC

0:不支持

1:支持

[15:9]

内部ECC纠错能力大小

[19:16]

ECC纠错单位

0010:512字节

0011:1k字节

其他:保留位

[31:20]

ECC所需空间

7.2.6 参数列表双字5定义

双字5定义见表10。

表10 参数列表双字5定义

位置

描述

[0]

器件是否支持HOLD#保持功能

0:不支持

1:支持

器件是否支持WP#写保护功能

0:不支持

1:支持

[6:2]

保留位

[7]

器件是否支持1-1-2读指令

0:不支持

1:支持

[8]

器件是否支持1-1-4读指令

0:不支持

1:支持

[14:9]

保留位

[15]

器件是否支持1-1-2数据加载指令

0:不支持

1:支持

[16]

器件是否支持1-1-4数据加载指令

0:不支持

1:支持

[31:17]

[17]是否支持自毁功能

[18]是否支持复位功能

[19]是否支持永久块保护

20]是否支持唯一性标识

[31:21]保留位

GB/T 35009—2018

7.2.7 参数列表双字6定义

双字6定义见表11。

表11 参数列表双字6定义

位置

描述

[0]

器件是否支持块保护位CMP和INV功能

0:不支持

1:支持

[31:1]

保留位

7.2.8 参数列表双字7定义

双字7定义见表12。

表12 参数列表双字7定义

位置

描述

[15:0]

最大时钟频率

[23:16]

从时钟下降沿开始到数据输出有效的最大值

[31:24]

从时钟下降沿开始到数据输出无效的最小值

7.2.9 参数列表双字8定义

双字8定义见表13。

表13 参数列表双字8定义

位置

描述

[31:0]

最大复位时间

7.2.10 参数列表双字9定义

双字9定义见表14。

表14 参数列表双字9定义

位置

描述

[31:0]

最大读取数据忙时间

7.2.11 参数列表双字10定义

双字10定义见表15。

GB/T 35009—2018

表15 参数列表双字10定义

位置

描述

[31:0]

编程数据忙时间典型值

7.2.12 参数列表双字11 定义

双字11定义见表16。

表16 参数列表双字11定义

位置

描述

[31:0]

编程数据忙时间最大值

7.2.13 参数列表双字12定义

双字12定义见表17。

表17 参数列表双字12定义

位置

描述

[31:0]

块擦除忙时间

7.2.14 参数列表双字13定义

双字13定义见表18。

表18 参数列表双字13定义

位置

描述

[31:0]

块擦除忙时间最大值

GB/T 35009—2018

A

(资料性附录)

块保护(BP) 方式

块保护方式见表 A.1。

A.1 BP 方式

CMP

INV

BP2

BP1

BP0

保护范围

x

X

0

0

0

全部都不保护

0

0

0

0

1

最上面1/64被保护

0

0

0

1

0

最上面1/32被保护

0

0

0

1

1

最上面1/16被保护

0

0

1

0

0

最上面1/8被保护

0

0

1

0

1

最上面1/4被保护

0

0

1

1

0

最上面1/2被保护

x

x

1

1

1

全部被保护

0

1

0

0

1

最下面1/64被保护

0

1

0

1

0

最下面1/32被保护

0

1

0

1

1

最下面1/16被保护

0

1

1

0

0

最下面1/8被保护

0

1

1

0

1

最下面1/4被保护

0

1

1

1

0

最下面1/2被保护

1

0

0

0

1

最下面63/64被保护

1

0

0

1

0

最下面31/32被保护

1

0

0

1

1

最下面15/16被保护

1

0

1

0

0

最下面7/8被保护

1

0

1

0

1

最下面3/4被保护

1

0

1

1

0

只保护块0

1

1

0

0

1

最上面63/64被保护

1

1

0

1

0

最上面31/32被保护

1

1

0

1

1

最上面15/16被保护

1

1

1

0

0

最上面7/8被保护

1

1

1

0

1

最上面3/4被保护

1

1

1

1

0

只保护块0

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